新股消息 | 天岳先进(688234.SH)通过港交所聆讯 为全球排名前三的碳化硅衬底制造商

XM外汇官网APP获悉，新股消息先进讯根据港交所7月30日的天岳通过碳化披露，山东天岳先进科技股份有限公司(688234.SH)已成功通过港交所上市聆讯，港交硅衬中金公司与中信证券为其联席保荐人。所聆

招股书指出，全球前天岳先进专注于宽禁带半导体材料，排名特别是底制在碳化硅衬底领域拥有强大的技术研发实力。根据弗若斯特沙利文的造商数据显示，按2024年碳化硅衬底的新股消息先进讯销售收入计，天岳先进在全球市场中位列前三，天岳通过碳化占据16.7%的港交硅衬市场份额。

公司的所聆碳化硅材料为新能源和人工智能（AI）产业提供了核心支持，广泛应用于电动汽车、全球前AI数据中心、排名光伏系统等领域。底制到2025年3月31日，天岳先进将成为全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一，并且是首家实现从2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司。此外，天岳先进也将推出12英寸碳化硅衬底，并在液相法生产P型碳化硅衬底方面处于领先地位。

目前，天岳先进已成为国际知名半导体公司的重要供应商。截止2025年3月31日，其与全球前十大功率半导体器件制造商中的超过一半建立了业务关系。客户主要利用其碳化硅衬底生产功率及射频器件，这些器件最终被应用于电动汽车、AI数据中心和光伏系统等终端产品。

招股书还提到，天岳先进率先在国内实现半绝缘型碳化硅衬底的产业化，且现已实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司已从2英寸提升至8英寸的量产，同时将在2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。根据弗若斯特沙利文的数据，增大衬底尺寸将提高生产效率及成本效益。

在激烈的碳化硅衬底市场中，技术更新迅速，客户需求变化快，新产品推出频繁，行业标准不断演变。市场高度集中，前五大市场参与者合计占68.0%的份额。碳化硅材料相比于传统硅材料具有显著优势，近年来应用场景大幅拓展，尤其是在功率半导体器件中。根据弗若斯特沙利文的预测，2030年全球功率半导体器件市场规模将达到197亿美元，复合年增长率为35.8%。

财务方面，根据2022年度至2025年三个月的数据显示，天岳先进的收入分别为约4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元及4.08亿元人民币；同期利润为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元及0.09亿元人民币。

招股书中提到的风险因素包括，公司的业绩受到下游行业需求和原材料供应波动的影响。如果下游行业增长放缓，可能对公司的业务和财务状况产生不利影响。

(责任编辑：综合)